在晶圓、玻璃等產品的表面Particle去除的工藝中,通常都是采用Ar等離子體對表面Particle進行轟擊,以達到Particle被打散、松動(與基材表面脫離)的效果,再配合超聲波清洗或離心清洗等工藝,將表面的Particle進行去除。特別是在在半導體封裝工藝中,完成打線工藝后為防止導線氧化,都是采用氬等離子體或氬氫等離子體進行表面清洗。
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等離子清洗機的表面粗化又稱表面刻蝕,其目的是提升材料表面的粗糙度,以增加粘接、印刷、焊接等工藝結合力,經氬等離子清洗機處理后的表面張力會明顯提升?;钚詺怏w所產生的等離子體也可以增加表面的粗糙度,但氬氣電離后產生的粒子相對較重,氬離子在電場的作用下的動能會明顯高于活性氣體,所以其粗化效果會更加明顯,在無機物基材表面粗化工藝中應用廣泛。如玻璃基材表面處理、金屬基材表面處理等。
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在等離子清洗機的活化和清洗工藝中,工藝氣體經常被混合使用,以達到更佳的效果。
因為氬氣的分子比較大,電離后產生的粒子比較后,在進行表面清洗和活化時通常會配合活性氣體混合使用,常見的就是氬氣和氧氣的混合。氧氣為高活性氣體,可有效的對有機污染物或有機基材表面進行化學分解,但其粒子相對較小,斷鍵和轟擊能力有限,如加上一定比例的氬氣,那么所產生的等離子體對有機污染物或有機基材表面的斷鍵和分解能力就會更強,加快清洗和活化的效率。